Analyse d’images pour l’industrie microélectronique
Les assemblages électroniques cèdent à leurs interfaces : un via métallisé de quelques microns de trop peu, une couche intermétallique qui a grossi d’une refusion de trop, un vide sous une puce de puissance, une particule tombée sur une plaquette. Clemex remplace le pointage manuel des curseurs et la comparaison visuelle à des planches de référence par une analyse d’images automatisée : épaisseur de métallisation, croissance des couches, taux de vides et comptage de particules sont mesurés de la même façon sur chaque éprouvette, par chaque opérateur, avec les données brutes et les images de champ conservées derrière chaque résultat.
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L’analyse d’images Clemex en microélectronique, en moins d’une minute
Analyses en microélectronique
Mesurez les caractéristiques exigées par les spécifications de cartes, de boîtiers et de plaquettes avec Clemex Vision et Clemex Studio, propulsé par l’IA. Analysez vos images manuellement, en semi-automatique ou en entièrement automatique, et suivez le lien de chaque carte jusqu’au module correspondant.
Circuits imprimés · HDI · Microvias · Trous métallisés
Cuivrage et épaisseur dans les vias
Cuivre du fût, du coude, de surface et de recouvrement mesuré sur la coupe micrographique sous forme de distribution d’épaisseur complète plutôt qu’en trois points choisis par l’opérateur, avec minimum, maximum, moyenne et écart type rapportés par trou. L’épaisseur du diélectrique et du préimprégné est mesurée sur le même champ.
SAC305 · SnPb · Refusion · Vague
Joints de brasure et couches intermétalliques
Épaisseur de la couche intermétallique à l’interface de la plage, hauteur des festons de Cu₆Sn₅ et de Cu₃Sn, géométrie du congé, angle de mouillage et aire du joint, mesurés de façon identique sur chaque joint, de sorte que les profils de refusion et les études de refusions multiples se comparent sur des valeurs plutôt que sur des impressions.
ENIG · ENEPIG · Étain immersion · OSP
Finitions de surface et empilements de métallisation
Chaque couche d’un empilement de finition mesurée indépendamment sur la coupe transversale, or sur palladium sur nickel, étain sur cuivre, barrière de nickel sur grille de connexion, avec les statistiques par couche et la hauteur totale de l’empilement rapportées en une seule passe.
Si · SiC · GaN · Saphir
Détection des défauts sur plaquettes
Densité de figures d’attaque, nombre de défauts, aire individuelle et totale des défauts, et identification automatique du champ le plus défavorable sur toute la surface balayée de la plaquette. Le balayage par platine motorisée consigne les champs couverts, de sorte qu’une densité est rattachée à une aire inspectée connue.
BGA · Report de puce · Argent fritté · IGBT
Vides et porosité
Pourcentage surfacique de vides, nombre de vides, plus grand vide et sa position dans le joint, mesurés sur les billes de brasure, les couches de report de puce, l’argent fritté et les sérigraphies en couche épaisse. Le niveau de gris sépare les vides réels des débris de polissage et des particules de seconde phase.
Puces · Interposeurs · Circuits imprimés fins
Largeur et espacement des pistes
Lignes de métallisation verticales et pistes conductrices détectées automatiquement, avec largeur, pas, espacement et variation bord à bord mesurés sur chaque ligne du champ. Les coupes transversales de pistes ajoutent la géométrie du trapèze, le facteur de gravure et la sous-gravure.
Fil émaillé · Coaxial · Faisceaux · Sertissages
Isolant et concentricité
Concentricité et épaisseur de paroi des isolants expansés et pleins recouvrant un conducteur, mesurées radialement sur toute la circonférence afin que la paroi la plus mince soit trouvée plutôt qu’échantillonnée. Les coupes de sertissage ajoutent le taux de compaction, l’aire des vides et la largeur de contact.
Feuille de cuivre · Grilles de connexion · Fils de connexion
Grosseur de grain dans le cuivre
Grosseur de grain dans le cuivre électrodéposé et laminé, les alliages de grilles de connexion et les fils de connexion, exprimée en indice ASTM avec la distribution à l’appui. La détection et la segmentation par IA gèrent les macles et les joints de grains incomplets qui mettent en échec les routines par seuillage seul.
Sn-Ag-Cu · Ag₃Sn · Boîtiers moulés
Phases et structure dendritique
Fraction surfacique et distribution de taille des particules d’Ag₃Sn et de Cu₆Sn₅ dans le volume de la brasure, ainsi que l’espacement des bras dendritiques comme indicateur de vitesse de refroidissement sur les structures coulées et solidifiées. La détection et la segmentation entraînées séparent les phases qui partagent un même niveau de gris.
Pâte à braser · Pâte d’argent à fritter · Charges
Taille et forme des poudres
Diamètre équivalent en cercle, rapport d’aspect, circularité et distribution granulométrique complète des poudres de pâte à braser, des pâtes à fritter et des charges conductrices, avec quantification des satellites et des agglomérats. La poudre est dispersée en monocouche avant l’imagerie.
Salles blanches · Optique · Assemblage de capteurs
Propreté de précision
Particules comptées par classe de taille, normalisées à l’aire de référence et comparées au niveau de propreté visé, avec application automatique de la désignation de retombées. La distinction entre particules métalliques, non métalliques et fibres est faite par le logiciel.
Connecteurs · Boîtiers · Modules de puissance
Propreté des composants
Particules résiduelles extraites des boîtiers, des connecteurs et des circuits de refroidissement, comptées et dimensionnées sur la membrane filtrante, avec la plus grosse particule métallique et le tableau des classes de taille rapportés, et les fibres conductrices signalées séparément pour le risque de court-circuit.
Grilles de connexion · Métallisation · Clemex CMT
Cartographie de microdureté
Placement, détection et mesure automatisés des diagonales des empreintes Vickers et Knoop sur les métallisations, les feuillards de grilles de connexion, les contacts estampés et la brasure, ce qui transforme les filiations de dureté et les relevés à faible charge en une série sans surveillance, avec la courbe de profil.
Fonctionnalités clés
Conçu pour un contrôle qualité et une analyse de défaillance reproductibles en électronique
Données brutes traçables pour l’audit
Chaque objet mesuré est rattaché à son champ et à sa coordonnée de platine. N’importe quelle ligne du navigateur de données renvoie la platine à cet emplacement exact, de sorte qu’un client, un auditeur ou une revue d’analyse de défaillance peut être guidé d’une valeur rapportée jusqu’à l’élément dont elle provient.
Clemex VisionDétection et segmentation par IA sans programmation
Clemex Studio entraîne un modèle de détection et de segmentation par annotation plutôt que par réglage de seuils, ce qui rend enfin mesurables une couche intermétallique submicronique, une barrière de nickel contre du cuivre et un vide contre une résine sombre. Les modèles entraînés se chargent directement dans Vision pour les séries de production.
Clemex StudioDes résultats indépendants de l’opérateur
C’est la routine, et non l’analyste, qui décide où mesurer et ce qui constitue l’élément à mesurer. Quand une épaisseur de métallisation ou un taux de vides décide si un lot est expédié, la reproductibilité entre opérateurs, quarts de travail et sites est tout l’enjeu.
Clemex VisionÉtalonnage automatique traçable NIST
Chaque objectif est étalonné automatiquement à l’aide d’un micromètre objet traçable NIST, ce qui donne des mesures exactes et traçables aux forts grossissements qu’exige le travail sur couches minces, sans jugement de l’opérateur, et fournit l’enregistrement d’étalonnage qu’un audit exige.
Lame micrométriqueBalayage automatisé de la platine
L’intégration d’une platine motorisée balaie des trames de champs définies sur les plaquettes, les membranes et les montages multi-éprouvettes, en consignant la couverture et le nombre de champs par série. Pour la densité de défauts et le champ le plus défavorable, un échantillonnage défendable est la mesure.
Platines de microscope motoriséesReconstitution par mosaïque
Les champs adjacents sont assemblés en une mosaïque continue : les éléments s’étendant sur plusieurs champs, un fût de via complet, une rangée entière de billes BGA, toute une interface de report de puce, sont mesurés comme des objets uniques plutôt que tronqués aux limites de champ.
Clemex VisionPlusieurs analyses, un seul système
Un nombre illimité d’analyses distinctes s’exécutent sur la même installation : épaisseur de métallisation, croissance des intermétalliques, vides, comptage de particules et dureté ne sont ni des achats ni des postes de travail séparés. Chaque analyse est fournie dans la bibliothèque de routines ou développée selon votre spécification.
Clemex VisionRapports référencés aux normes
Les rapports sont générés automatiquement après chaque série et sont entièrement personnalisables : logo, identification de la pièce, du lot et de l’éprouvette, champs capturés, graphiques de distribution, statistiques et tableaux de résultats conformes aux spécifications, dans un seul PDF verrouillé.
Clemex VisionMatériaux et matériel couverts
De la plaquette et du substrat à l’assemblage fini
Les modules d’analyse Clemex sont déployés dans toute la chaîne d’approvisionnement de l’électronique : fonderies de semi-conducteurs et ateliers de mise en boîtier, fabricants de circuits imprimés et usines d’assemblage EMS, estampeurs de connecteurs et de grilles de connexion, ateliers de métallisation et de finition de surface, fabricants de modules de puissance et de composants passifs, producteurs de câbles et de fils émaillés, et laboratoires indépendants d’analyse de défaillance et d’essais accrédités au service des programmes grand public, d’électronique automobile, d’avionique, de télécommunications et de dispositifs médicaux.
Systèmes sur mesure
Un système d’analyse complet et intégré
Clemex fournit la solution complète, logiciel, matériel et service, configurée selon vos besoins d’analyse spécifiques.
Intégration matérielle sur mesure
Généralement un microscope métallurgique inversé ou droit, une platine motorisée et une caméra haute résolution, choisis en fonction de vos besoins d’analyse, avec des objectifs à fort grossissement et des options DIC ou fond clair/fond noir pour les couches minces. Clemex assure l’intégration harmonieuse de tous les composants, installation et formation sur site incluses.
Import d’images MEB et de sources tierces
Importez des images provenant de MEB, de bibliothèques de micrographies existantes et d’autres systèmes d’acquisition. C’est déterminant en microélectronique : les festons intermétalliques, les couches de finition submicroniques et les vides fins se résolvent au MEB, et Clemex analyse ces images sans exigence de matériel propriétaire ni dépendance à un fournisseur.
Service de création de routines
Transmettez-nous vos spécifications d’analyse, vos paramètres de mesure et vos besoins de rapport, qu’il s’agisse d’un plan client, d’une classe d’acceptation ou d’une méthode interne, et nos spécialistes configureront et valideront la routine complète dans le logiciel pour vous.
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